5.55mm超薄機身八核芯 ELIFE S5.5評測

　　這款ELIFE S5.5的邊框采用了金屬材質(zhì)打造，或許剛剛上手時一部分用戶會感覺非常不適應甚至有一些硌手，但是相比塑料材質(zhì)來說金屬的手感是前者無法比擬的。

機身底部特寫

　　與蘋果的iPhone系列相同，ELIFE S5.5的天線同樣采取了外置的設計，分別位于機身的上、左（兩條）、下三個位置。如圖，機身底部為降噪MIC和3.5mm耳機接口。

機身頂部特寫

　　與大多數(shù)Android手機不同，該機的MicroUSB接口位于機身的頂部，當用戶使用手機充電或者傳輸數(shù)據(jù)時，即使不拔掉數(shù)據(jù)線也能操控自如。

機身左側(cè)特寫

　　機身左側(cè)為一體式的音量按鍵和喚醒按鍵。

機身右側(cè)特寫

　　ELIFE S5.5采用了一體式的超薄機身，這也直接導致了卡槽只能設計在機身四周，而該機的卡槽位于機身的右側(cè)，使用的是MicroSIM卡（小卡），并且支持TD-SCDMA/WCDMA/GSM網(wǎng)絡，在網(wǎng)絡支持方面還是非常的全面的。

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