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5.55mm超薄機身八核芯 ELIFE S5.5評測

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:楊辰,孟濱 2014-03-04 05:30
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  ELIFE S5.5的機身背部除了突起的攝像頭部分采用了與邊框同樣的金屬材質(zhì)之外,整個背部仍是以玻璃材質(zhì)為主,握持手感有了較大幅度的提升,可見金立在這款ELIFE S5.5的機身用料方面還真是話費了不少功夫。

5.55mm超薄機身八核芯 ELIFE S5.5評測
ELIFE S5.5機身背部

  該機的背部設計極為簡潔,并且全黑色的背部面板看上去非常有質(zhì)感,不過由于該機的背部攝像頭采用了突出的設計,這也讓不少用戶擔心是否會隨著使用時間的增長而磨花。

5.55mm超薄機身八核芯 ELIFE S5.5評測
ELIFE S5.5機身背部特寫

  該機在拍照方面的綜合素質(zhì)也表現(xiàn)不錯,除了前面說到的95°超廣角500萬攝像頭以外,該機的主攝像頭也是達到了1300萬像素的主流級別,輔以補光燈,至于該機的綜合拍攝素質(zhì)究竟如何,我們會在后面的文章當中為大家?guī)砼恼諛訌垺?/P>

5.55mm超薄機身八核芯 ELIFE S5.5評測
ELIFE S5.5機身背部特寫

  機身背部的下半部分是分段式的揚聲器孔位,做工較為扎實。

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