三星電子今年將超英特爾 成芯片產(chǎn)業(yè)新龍頭

據(jù)外電報(bào)道，市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights提供的數(shù)據(jù)顯示，按照營(yíng)收計(jì)算，三星電子今年將有望超越英特爾，成為全球芯片產(chǎn)業(yè)的新龍頭。

IC Insights預(yù)計(jì)，三星電子芯片部門今年的營(yíng)收將有望達(dá)到656億美元，占據(jù)全球芯片市場(chǎng)大約15%的份額。與此同時(shí)，英特爾的年?duì)I收預(yù)計(jì)將在610億美元，占據(jù)全球芯片市場(chǎng)大約13.9%的份額。IC Insights指出，“自1993年英特爾成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭以來，今年該產(chǎn)業(yè)有望迎來一位新龍頭。”三星電子的崛起，與DRMA內(nèi)存芯片和NAND閃存芯片的平均銷售價(jià)格在今年的大幅上揚(yáng)有著密切的關(guān)系。三星電子目前是全球最大的DRMA內(nèi)存芯片和NAND閃存芯片制造商。

IC Insights指出，韓國第二大存儲(chǔ)芯片制造商SK海力士今年?duì)I收有望達(dá)到262億美元，成為全球第三大芯片制造商。美光科技則排名第四，營(yíng)收有望達(dá)到234億美元。IC Insights稱：“與2016年的全球10大芯片制造商排名相比，存儲(chǔ)芯片巨頭SK海力士和美光科技在2017年的排名將會(huì)大幅提升。受益于DRMA內(nèi)存芯片和NAND閃存芯片市場(chǎng)需求大幅提升的推動(dòng)，上述兩家公司的排名均將上升兩位?！?/p>

除去DRMA內(nèi)存芯片和NAND閃存芯片市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)外，三星電子能夠擠掉英特爾成為全球最大的芯片制造商，也受益于該公司近年來對(duì)芯片業(yè)務(wù)持續(xù)的巨額投入。IC Insights在上周發(fā)布的報(bào)告中稱，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備總投資約908億美元，三星電子的占比就超過兩成，達(dá)到260億美元。

報(bào)告顯示，三星電子對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的投資規(guī)模甚至高于英特爾、臺(tái)積電的投資總和。報(bào)告分析稱，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，三星電子大規(guī)模設(shè)備投資會(huì)給行業(yè)帶來負(fù)面影響。尤其是SK海力士、美光、東芝、英特爾等也將加入競(jìng)爭(zhēng)行列，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)或日趨白熱化。

除去各大廠商自身加大投資外，全球芯片產(chǎn)業(yè)的整合也在不斷加劇。博通在本月初宣布，已向高通提交了收購要約，將以每股60美元的現(xiàn)金加價(jià)值10美元的公司股票收購高通全部流通股，交易總價(jià)為1030億美元。再加上高通的債務(wù)，此交易總價(jià)超過1300億美元，為科技史上最大規(guī)模的并購交易。一旦收購達(dá)成，收購高通之后的新公司會(huì)成為超級(jí)“巨無霸”，改變整個(gè)芯片行業(yè)現(xiàn)有格局，讓博通成為行業(yè)第三，僅次于英特爾和三星電子，在無線通訊芯片領(lǐng)域?qū)⑻幱诮^對(duì)壟斷地位。這將極大影響下游產(chǎn)業(yè)，包括手機(jī)、電腦等終端廠商及臺(tái)積電、中芯國際等代工廠。博通前身是安華高科技公司，當(dāng)前總部位于新加坡。該公司正試圖成為全球主流芯片供應(yīng)商。博通主要生產(chǎn)用于移動(dòng)設(shè)備、服務(wù)器的連接芯片。

雖然高通在上周一正式拒絕了博通提出的1030億美元收購要約，但博通首席執(zhí)行官陳福陽在本月初曾表示，如果高通拒絕，博通仍然有意進(jìn)行惡意收購。

此外，美國芯片制造商Marvell（美滿）本周一宣布，該公司將以約60億美元收購規(guī)模較小的同行Cavium。