紅米Pro拆解：原來(lái)小米的雙攝長(zhǎng)這樣

紅米Pro發(fā)布已經(jīng)有一段時(shí)間，而小米對(duì)這款1499元價(jià)位段的國(guó)民新品冠以旗艦之名。紅米系列自推出以來(lái)，其系列產(chǎn)品的價(jià)位區(qū)間一直在千元以下徘徊，而本次從紅米Pro的定價(jià)來(lái)看確實(shí)“旗艦”了不少。在發(fā)布會(huì)上雷軍也提到了紅米Pro的雙攝、拉絲金屬等工藝和硬件上的提升，那么今天的拆解我們將由外及內(nèi)的看看這款紅米Pro是否不負(fù)旗艦之名。

在之前的評(píng)測(cè)當(dāng)中我們提到過(guò)，我們手上的這臺(tái)是紅米Pro尊享版，與其他兩個(gè)版本的不同之處在于，尊享版內(nèi)存組合為4GB+128GB，處理器為MTK X25，其他方面的硬件配置三個(gè)版本基本一致。

拆解第一步一定要先把SIM卡卡托取出來(lái)，紅米Pro的SIM卡卡托位于機(jī)身的左側(cè)， 采用的是與或卡槽的設(shè)計(jì)，卡槽1為Micro SIM卡槽，卡槽2為Nano SIM卡槽和TF內(nèi)存卡卡槽。

紅米Pro采用了金屬一體機(jī)身，拆解的第一步我們就遇到了一些麻煩，紅米Pro的塑料中框與金屬后蓋通過(guò)卡扣固定，想要拆開(kāi)只能用撬棒強(qiáng)行撬開(kāi)，所以在拆機(jī)過(guò)程中塑料中框勢(shì)必會(huì)留下撬動(dòng)的痕跡。拆開(kāi)后蓋之后就能看到紅米Pro的內(nèi)部結(jié)構(gòu)了，比較常見(jiàn)的三段式，綠色PCB版在機(jī)身上半部分。

首先還是把最占地方的電池先取下，電池與中框采用粘合劑固定，紅米Pro采用了一塊4050mAh電池，容量上還是比較可觀的。

拿下電池之后，機(jī)身內(nèi)部的的結(jié)構(gòu)就更清晰了，從左至右依次是機(jī)身底部的黑色揚(yáng)聲器腔體，電池下面的黑色按鍵排線，機(jī)身上部的主板部分。

進(jìn)行下一步拆解之前還是先把固定主板和揚(yáng)聲器腔體的螺絲擰下來(lái)，共計(jì)14枚。

移除揚(yáng)聲器腔體和用于固定震動(dòng)馬達(dá)的金屬罩，以往拆機(jī)比較常見(jiàn)的是在一些排線上加固定金屬片，在震動(dòng)馬達(dá)上加固的倒是并不常見(jiàn)。

斷開(kāi)機(jī)身的各個(gè)排線，在主板的屏蔽罩上貼著機(jī)身對(duì)應(yīng)的IMEI條形碼。

排線都斷開(kāi)之后中框上的各個(gè)主板就可以取下，首先還是把位于機(jī)身底部揚(yáng)聲器腔體下面的小板拿下，版面上主要分布一些電源IC、Type-C接口以及連接主板的排線插槽。

機(jī)身側(cè)面的音量排線特寫(xiě)。

紅米Pro雙攝特寫(xiě)，后面我們會(huì)詳細(xì)來(lái)看看雙攝的構(gòu)造。

斷開(kāi)所有排線后也就可以把主板拿下了，紅米Pro采用了綠色的PCB版，相比黑色的PCB版似乎要更加節(jié)約成本。

主板部分先放在一邊，來(lái)看看中框上還有些啥，先是機(jī)身左側(cè)的震動(dòng)模塊。

機(jī)身頂部的聽(tīng)筒模塊，內(nèi)部工藝和部件擺放基本是大多數(shù)產(chǎn)品所采用的設(shè)計(jì)。

底部的Home鍵排線和電源IC。

接著來(lái)拆解主板部分，先把主板上的一些小零部件拆除，前置500萬(wàn)像素?cái)z像頭一枚，發(fā)布會(huì)上雷軍與波叔自拍用的就是它啦。

紅米Pro的雙攝長(zhǎng)啥樣？就長(zhǎng)這樣！與市面上很多雙攝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)不太一樣，紅米Pro的背部攝像頭分為一個(gè)主攝像頭和一個(gè)景深鏡頭，而這樣的設(shè)計(jì)讓筆者想起了2014年的HTC One M8，作為第一款雙攝像頭旗艦，紅米Pro的雙攝模塊設(shè)計(jì)與M8類(lèi)似，市面上也有其他雙攝產(chǎn)品采用的是兩個(gè)獨(dú)立攝像頭模塊的設(shè)計(jì)，攝像頭組合上是由一個(gè)主攝像頭和一個(gè)黑白攝像頭組合而成。

雙攝和前置攝像頭特寫(xiě)，在基帶上印刷著代工廠和型號(hào)信息。

雙攝模塊的兩個(gè)缺口中間是雙色溫閃光燈，到這里主板上能夠拆解的部分已經(jīng)全部拆解完畢，還不過(guò)癮的話(huà)我們就來(lái)打開(kāi)主板上所有金屬屏蔽罩看看?；蛟S很多人奇怪為什么沒(méi)看到硅脂或者石墨貼紙等用于散熱的設(shè)計(jì)，其實(shí)是在金屬背殼的內(nèi)部貼了大量的石墨貼紙用于散熱，而金屬后蓋本身的散熱效果也是要優(yōu)于聚碳酸酯材質(zhì)的。

拿掉這一面的兩個(gè)金屬屏蔽罩，好在的是在拆解過(guò)程當(dāng)中發(fā)現(xiàn)屏蔽罩并不是焊死在主板上的。

MTK MT6351V電源IC特寫(xiě)，魅族PRO 6和魅藍(lán)Note 3也都使用了此顆電源IC。

射頻放大器RF5228，集成GSM/EDGE覆蓋和天線開(kāi)關(guān)功能。

射頻IC MTK MT6176V。

2.5GHz主頻Helio X25十核處理器和內(nèi)存封裝在一起。

紅米Pro拆解到這里就告一段落，總體來(lái)看紅米Pro的內(nèi)部做工并不算復(fù)雜，在元器件的擺放上與千元產(chǎn)品并沒(méi)有太多的不同，小米所謂的旗艦或許是指把幾年前旗艦產(chǎn)品的配置下放到了千元產(chǎn)品，這么看的話(huà)1499元的紅米Pro還是足以稱(chēng)得上是一款千元旗艦的。

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