全金屬機(jī)身/壓感屏 金立S8現(xiàn)場體驗試玩

MWC2016第一天，金立高調(diào)發(fā)布了全新品牌形象，以及最新智能手機(jī)——金立S8，筆者有幸在MWC現(xiàn)場搶先試玩了一把真機(jī)。接下來，就和大家共同聊聊這款金立的開年之作。

事實上，在去年的MWC（世界移動大會）上，金立發(fā)布了金立S7，本次發(fā)布的金立S8則是S7的升級之作，整體配置相比前作有了大幅提升，加入了不少黑科技！

金立S8正面配備了一塊5.5英寸三星AMOLED屏幕，分辨率為1080p級別，顯示效果細(xì)膩、清晰。尤其要指出的是，它采用超窄邊框設(shè)計，相比常見的5.5英寸屏手機(jī)精巧一些，握持或攜帶更加方便，被稱為“最窄的5.5英寸屏手機(jī)”。

同時，金立S8的外屏輔以2.5D弧面玻璃，圓潤自然，使得手機(jī)視覺以及觸感方面更加舒適，也是該機(jī)的一大亮點(diǎn)。當(dāng)然，這款手機(jī)依然配備了前置指紋識別，提升了手機(jī)的便捷性以及安全性體驗。

其實，就外觀來說，金立S8的最大亮點(diǎn)則在于一體環(huán)全金屬設(shè)計，如上圖所示，使得其背部并無類似蘋果iPhone 6s的“白帶”，視覺上更具美感，加之金屬材質(zhì)的獨(dú)特質(zhì)感，使其更為討喜！

同時，金立S8首度采用了金立的新Logo，如圖所示，極具辨識度！當(dāng)然，未來還會有更多金立手機(jī)采用新Logo！特別要指出是，其背部圓形區(qū)域僅為Logo，并非指紋識別模塊！并非指紋識別模塊！并非指紋識別模塊?。ㄖ匾氖抡f三遍）

盡管金立S8的電池容量提升到了3000mAh，主攝像頭也升級到了1600萬像素，不過它的厚度僅為7.0毫米，依然較為纖薄，如圖所示。

其實，說到手機(jī)的攝像頭，金立S8不僅提升了有效像素，而且加入了RWB技術(shù)，以提升手機(jī)弱光環(huán)境下的成像質(zhì)量。同時，它還加入了PDAF和激光極速雙對焦系統(tǒng)，使得手機(jī)的成像速度得到了進(jìn)一步保證，再一次奠定了手機(jī)的高端定位。

特別要指出的是，金立S8還加入了“美顏攝影”功能，視頻中也能夠獲得“美顏”體驗，進(jìn)而擴(kuò)展了“美顏”的使用場景。對于愛美的女性用戶來說，該功能的加入，無疑是一個福音！

至于3D Touch壓感屏則是金立S8的另一個亮點(diǎn)，與蘋果iPhone 6s類似。當(dāng)用戶使用不同的壓力按壓屏幕時則會觸發(fā)不同的操作，或為快捷操作，或為內(nèi)容預(yù)覽，帶來了一定的便捷性。

總的來說，輕按預(yù)覽，重按打開；手指按壓桌面應(yīng)用則彈出快捷菜單，如圖所示；按壓手機(jī)側(cè)邊，則快速打開常用自定義應(yīng)用，功能方面頗為豐富。

圖為金立S8的3D Touch按壓屏實測，操作簡便，響應(yīng)靈敏。

系統(tǒng)方面，金立S8則采用基于Android 6.0深度定制的amigo 3.2，保留故事鎖屏等功能的同時，還加入了雙微信、懸窗視頻、出國助手、勿擾模式、立體錄音等實用新功能，進(jìn)而滿足了用戶的更多需求。

金立S8內(nèi)置聯(lián)發(fā)科Helio P10芯片，配備4GB RAM和64GB ROM，結(jié)合最新amigoOS，保證了手機(jī)日常操作的流暢性。至于金立S8的更多體驗，敬請留意我們的后續(xù)文章。

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