聯(lián)想P1評測：長續(xù)航64位八核智能強機

　　同時，就如同大家所看到的，聯(lián)想P1機身偏窄，如下圖所示。事實上，這款手機的機身寬度僅為75.6毫米，相比同樣配備5.5英寸屏的蘋果iPhone 6 Plus（注：寬為77.8毫米）更窄，而相比不少商務(wù)人士喜歡的華為Mate 7（注：寬為81毫米）也更加方便用戶單手握持，進而使得用戶操作起來更加便利，突顯了聯(lián)想手機在工藝設(shè)計方面的提升，是該機的一個加分項。

聯(lián)想P1（點擊圖片查看大圖）

　　其實，作為最新款聯(lián)想智能手機，聯(lián)想P1外觀設(shè)計方面有著眾多革新。除了常見的Android觸控按鍵之外，聯(lián)想P1在其屏幕下方還加入了矩形的實體Home鍵，如下圖所示，“長按”即可返回主頁。值得一提的是，這款手機的實體Home鍵還融入了指紋識別功能（注：前置指紋識別），無需按壓，手指觸摸即可，響應(yīng)速度快，而且支持黑屏解鎖功能，相比華為Mate 7等常見的后置式指紋識別體驗方面更加便捷。

聯(lián)想P1支持指紋識別（點擊圖片查看大圖）

　　另外，為了提升機身的強度以及手機的檔次，聯(lián)想P1在機身用料上使用了大量的金屬材質(zhì)，其背部以及機身側(cè)邊被絕大多數(shù)金屬材質(zhì)所覆蓋，手感和質(zhì)感俱佳，尤其是側(cè)面的亮變處理有效突顯了金屬的質(zhì)感，頗為討喜。同時，為了解決信號傳輸問題，這款手機的背部也采用了主流的三段式設(shè)計，如下圖所示，塑料+金屬+塑料蓋板，加之較為相似的配色，視覺并未顯得過于突兀，不過塑料與金屬蓋板結(jié)合處的細(xì)節(jié)處理還存在提升空間。

聯(lián)想P1（點擊圖片查看大圖）

　　此外，需要指出的是，聯(lián)想P1背面上方的蓋板可以拿下，如下圖所示，以方便用戶更換手機卡和MicroSD卡，無需卡針，用戶通過下方隱蔽的卡槽開口手動直接開啟即可，設(shè)計極為獨特。事實上，這款手機支持雙卡（注：nanoSIM卡）雙待功能，而且擁有標(biāo)準(zhǔn)版（注：移動聯(lián)通雙4G）和全網(wǎng)版（7模18頻全網(wǎng)通）兩個版本，覆蓋了國內(nèi)三大運營商的4G、3G、2G網(wǎng)絡(luò)制式，適合不同的網(wǎng)絡(luò)用戶使用，電信用戶又有新的選擇了。

聯(lián)想P1獨特的隱蔽式卡槽設(shè)計（點擊圖片查看大圖）

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