2014年12月10日下午14:30分,vivo于深圳音樂廳舉辦新品發(fā)布會,并在此次大會上發(fā)布全球最薄智能手機vivo X5Max,該機機身厚度達到4.75mm,配備5.5英寸1080p級別SUPER AMOLED屏幕,擁有前置500萬像素+后置IMX214 1300萬像素攝像頭,內(nèi)置Qualcomm(高通)驍龍八核處理器,2GB RAM+16GB ROM內(nèi)存組合,并支持雙卡雙待及128GB存儲擴展。此外,X5Max采用全新的Hi-Fi 2.0,擁有全套芯片:ES9018新版+ES9601獨享+OPA1612升級+豪華電路,給用戶帶來一場美妙的音樂盛宴。
為了保證拍照的質(zhì)量,vivo X5Max在置入索尼IMX214之后,攝像頭部分突起。此外,該機金屬電池蓋表面采用了納米級別涂層處理工藝,選用精磨的銀粉加入金涂層,通過納米樹脂包裹,既保證了原有的金屬質(zhì)感,又提升了防指紋效果。
該機音量和開關(guān)鍵設(shè)計在同側(cè),方便單手操控。
vivo X5Max采用多梁機翼中框,其創(chuàng)新之處就是在納米注塑一體成型的鋁合金中框上,通過激光焊接疊加三層鋼板,并運用機翼加固原理內(nèi)嵌多層骨位加強梁,將航空科技與現(xiàn)代電子科技結(jié)合,解決了厚度與強度之間的矛盾。
vivo X5Max充電/數(shù)據(jù)接口設(shè)計在機身底部。
該機頂部采用繭式互鎖耳機插座(3.5mm標(biāo)準),其采用分段式耳機插孔設(shè)計,在超薄手機上實現(xiàn)雙向保護,既可以避免耳機在使用中有可能對手機屏幕造成傷害,又可以保護耳機插頭完整良好的貼合。此外,vivo X5Max為保證實時耳返效果,搭載YAMAHA混響處理芯片——YAMAHAYSS 205X,為用戶提供更愉悅的K歌體驗。
vivo X5Max正上方從左往右分布著前置500萬像素攝像頭、聽筒以及感應(yīng)器。
正下方則是Android手機常見的菜單、主頁、返回三顆虛擬按鍵。
該機采用1300萬像素IMX214傳感器芯片,擁有不錯的成像效果。
該機采用全球最薄的揚聲器BOX,其厚度僅有2.45mm,為保證出色的外放效果。X5Max配以第二代智能功放NXP TFA9890精準的控制振幅空間,使得最薄的揚聲器實現(xiàn)非常出色的外放效果。
與或卡托,vivo X5Max采用了主卡加副卡的設(shè)計,即Micro-SIM卡+nano- SIM卡或TF卡,隨心選擇,完美解決了“雙卡or擴展”兩個問題。
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