零件多主板奇維修難 ELIFE E7首發(fā)拆解

【手機中國 評測】對于現(xiàn)在智能手機市場來說，每一個品牌都有著自己的專屬文化：蘋果iPhone繼續(xù)著它的增長（chang）計劃、三星把塑料材質(zhì)發(fā)揮到極限、索尼則款款新機皆三防。而對于金立ELIFE系列手機來說，毫無疑問就是一體化機身了。此次全新上市的ELIFE E7同樣以一體化機身技驚四座，背后的弧面設計相比前代產(chǎn)品而言，手感更加出色。

當然，除了外觀設計獨特之外，ELIFE E7還是一款搭載驍龍800四核+1600萬像素鏡頭的頂配旗艦手機，在目前手機市場中可以說處于數(shù)一數(shù)二的位置。相比這些外在美而言，很多消費者也會非常關心ELIFE E7的內(nèi)在美，到底這款手機如何做到一體化機身的？內(nèi)部構(gòu)造到底如何呢？下面就讓我們一起進入ELIFE E7的拆解中來吧。

拆機之前我們還是要看一眼完整的手機，免得一會拆成零件頭腦里沒有概念。作為一款以設計為主的手機，ELIFE E7在外觀方面自然與眾不同。除了延續(xù)一體成型機身之外，ELIFE E7還把屏幕尺寸提升至5.5英寸，分辨率方面依然采用1080p級別，更大的屏幕對于影音游戲方面的提升是有目共睹的。

在背面設計上，ELIFE E7并沒有采用特別花哨設計，不過背后那枚稍稍凸起的1600萬像素同樣還是十分搶眼。另外值得一提的是，弧形的背部也進一步提升了ELIFE E7的單手持握時的手感，而金立品牌LOGO，也給人一種非常簡約的感覺。簡單介紹完外觀，下面就讓我們正式開始拆解工作吧。

對于這些有SIM卡托的手機來說，拆機的一步都是要先去下卡托，因為我們并不了解手機的具體內(nèi)部構(gòu)造，去下卡托總是沒錯的。

由于ELIFE E7采用一體機身設計，所以我們不能按常規(guī)的拆機方式來看這款手機。由于背面無從下手，我們就只能把拆機的焦點放在正面的屏幕上。一般來說，對于一體成型的手機來說，屏幕四邊都是有密封膠粘合而成，所以我們只要使用熱風機將屏幕四周吹幾分鐘，用吸盤即可將屏幕吸起來。

屏幕被吸起來之后，要迅速使用撬棒將其卡住。接下來就可以揭開屏幕面板了。由于ELIFE E7用膠較多，所以我們要非常有耐心，正所謂慢工出細活嘛。

經(jīng)過不斷的努力，我們終于把屏幕面板給揭開了。不過有一點特別值得注意的是，ELIFE E7的屏幕面板和主板之間還有排線連接，并且排線和主板之間還有專門的螺絲和金屬板固定，如果太用力的話稍不小心就會扯斷這根排線。接下來我們的工作就是取下金屬板和螺絲。

圖為取下的金屬板和兩枚固定用的螺絲。

取下金屬板和螺絲之后，我們終于可以成功取下屏幕面板了。

圖為ELIFE E7上取下的屏幕面板，總體來說它還是非常簡潔的。

圖為控制ELIFE E7屏幕觸控的芯片特寫，一般來說，這枚芯片都在屏幕面板上。

而在屏幕面板的底部，我們清晰可見ELIFE E7的三枚虛擬按鍵。

事實上，ELIFE E7的屏幕面板是非常薄的，從這個角度我們可以非常清晰的看出來。

取下屏幕面板之后，我們可以看到被堅固的中殼覆蓋的部分主板和排線。值得一提的是，ELIFE E7中殼上的螺絲非常多，這也是筆者拆機有史以來用螺絲最多的手機了。這一方面來說，螺絲越多中殼就越堅固，但對于拆機來說卻是增添了不少工作。

在中殼上，我們看到了似曾相識的金屬板。保險起見，我們拆中殼的下手點就定在這里。

由于ELIFE E7整機均采用十字形螺絲，所以整體拆解起來也并不是那么困難，就是繁瑣了一些。

在取下所有螺絲之后，我們成功分離了ELIFE E7的中殼和背殼。由于背殼和中殼之間有塑料卡扣，所以我們在分離時需要小心一些。

細心的朋友應該會發(fā)現(xiàn)，在背殼下面還有一塊小主板。這是ELIFE E7專門放置麥克風、揚聲器、振子和mirco USB接口的主板。

圖為ELIFE E7小主板上的麥克風芯片特寫。

圖為ELIFE E7小主板上振子特寫。

圖為ELIFE E7小主板上揚聲器特寫。

圖為ELIFE E7小主板上mirco USB接口特寫。

取下所有螺絲之后，我們接下來的任務就是拆卸中殼了。首先還是那句話，先把所有能給個斷開的排線斷開，所有能夠取下的零部件全部取下。

在中殼背面，我們終于可以看到了ELIFE E7的主板和電池了。同時我們也看到了覆蓋在它們上面的一層黑色膠布。據(jù)曾經(jīng)一位資深維修人員介紹，這個黑膠布的作用除了固定之外，更重要的就是散熱了。ELIFE E7把它放在了電池盒芯片屏蔽罩上，想必也是為了散熱考慮吧。

更近一步觀察ELIFE E7的主板，黑膠布依然非常顯眼。

ELIFE E7電池下面的空位其實是給小主板準備的。

為了進行下一步拆機，我們不得不私下覆蓋在主板和電池上的黑膠布。事實證明，這個黑膠布取下就無法在還原回去了。相信在維修點維修時，廠商會再次覆蓋一層新的膠布。

扯下膠布職位，ELIFE E7主板上的零部件就非常明朗了。除可見的1600萬像素后置鏡頭和閃光燈之外，其他芯片都被屏蔽罩所覆蓋著。

ELIFE E7采用一塊2500mAh容量電池，這在手機市場中算是中等偏上的規(guī)格了。

這張貼紙是ELIFE E7主板上的防水貼，它遇水就會變色。廠商也是由此界定手機是否涉水。

ELIFE E7取下中殼之后的背殼，除了密密麻麻的螺絲孔之外空空如也。

既然看到了主板，我們就一定要深入研究它一下。把所有排線和零部件安排妥當之后，主板就自熱而然的可以取下來了。值得注意的是，ELIFE E7的主板和中殼之間還有4枚螺絲固定，所以我們要先行取下螺絲。圖為取下的主板背面圖（相對于手機而言）。

圖為ELIFE E7主板正面圖，依舊是大片大片的金屬屏蔽罩，不過我們還是發(fā)現(xiàn)了mirco SIM卡槽。

卸下主板之后，中殼上還留有一些零件。圖為中殼上的聽筒。

圖為中殼上的1600萬像素后置鏡頭。

圖為取下的800萬像素前置鏡頭。

有經(jīng)驗的朋友應該知道，這是專門散熱用的石墨。為什么它會在這里呢？原因很簡單，它的下面必定有一枚芯片。

話不多說，我們下面就把所有屏蔽罩全部取下。不過結(jié)果有些令人意外，ELIFE E7有很多屏蔽罩都是和主板焊死的，僅有兩個屏蔽罩可以取下來。

取下屏蔽罩之后，我們可以看到ELIFE E7部分芯片。圖為高通PM8841的IC芯片特寫。

圖為高通PM8941電源管理芯片，它支持新的快速充電技術(shù)QuickCharge 2.0。

雖然這枚芯片被擋住了，從品牌和大小來看，它有可能是SKY的功率放大器芯片。

圖為三星16GB內(nèi)置存儲芯片。

這枚芯片就是被石墨覆蓋的芯片，從芯片上我們可以依稀的看出ELPIDA字樣，這就是傳說中的2GB爾必達運行內(nèi)存顆粒，它的下面就是大名鼎鼎的高通驍龍800四核處理器了。

ELIFE E7閃光燈特寫圖。

在中殼上同樣有一層散熱用的黑膠布。

ELIFE E7整機共有27顆螺絲，這也是目前筆者拆過的螺絲最多的手機了。這其中有19顆是中殼上的，4顆是主板上的，4顆固定金屬板的。

圖為從ELIFE E7上取下的射頻線。

拆機全家福。

全文總結(jié)：作為一款一體機身的手機，ELIFE E7拆解起來的確不容易，如果對結(jié)構(gòu)并不是很了解的話，從屏幕下手容易誤傷手機。整機的27顆螺絲也讓這款手機拆解起來比較累人，不過總體做工和布局還是挺不錯的，主板非常厚實，加上厚實的中殼的幫忙，相信ELIFE E7的抗摔性應該不錯。

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