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6.9毫米超薄機身 聯(lián)想VIBE X拆機評測

CNMO 【原創(chuàng)】 作者: 李小東,孟濱 2013-11-08 05:35
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6.9毫米超薄機身 聯(lián)想VIBE X拆機評測

【手機中國 評測】前期我們曾為大家先后帶來了多篇聯(lián)想VIBE X(S960)的評測文章,其中包括整機評測、拍照評測以及相關體驗文章。對于這款高端產(chǎn)品的外觀以及各個方面的表現(xiàn),相信看過文章的朋友應該都有了比較全面的了解。今天,筆者將帶來聯(lián)想VIBE X的拆機評測,讓大家對于這款手機的內(nèi)部做工以及布局有一個比較清楚的認識。

注:拆機有風險,請勿隨意模仿。

6.9毫米超薄機身 聯(lián)想VIBE X拆機評測

在拆機之前,我們先來簡單介紹一下這款手機。聯(lián)想VIBE X(S960)是聯(lián)想高端子品牌——Lenovo VIBE的首款產(chǎn)品,外觀輕薄時尚,機身厚度僅為6.9毫米,而重量為121克,而在機身正面則配備了5英寸1080p(1080×1920像素)全高清屏幕,顯示效果清晰絢麗。

6.9毫米超薄機身 聯(lián)想VIBE X拆機評測

同時,聯(lián)想VIBE X(S960)還擁有500萬像素+1300萬像素前后雙攝像頭,并搭載強勁四核處理器。值得一提的是,它的后殼為金屬織物觸感背殼,而且采用了3D激光鐳雕紋理工藝,擁有織物般的絲滑和細膩感,手感十分舒適,也是該機的一大亮點。

在簡單介紹過基本信息之后,接下來就來開始聯(lián)想VIBE X(S960)的拆解。

6.9毫米超薄機身 聯(lián)想VIBE X拆機評測

開始拆機前,我們要先將聯(lián)想VIBE X(S960)“關機”,以免在拆解過程中出現(xiàn)無法意料的損壞,同時將位于機身左側的MicroSIM卡卡托拿出,然后就可以開始拆機了。

6.9毫米超薄機身 聯(lián)想VIBE X拆機評測

事實上,筆者也是第一次拆聯(lián)想VIBE X(S960)這款手機。由于這款手機的機身正反面以及側面均看不到任何外露的螺絲,以至于有些無處下手。在經(jīng)過多番研究之后,筆者從該機側面的按鍵處找到了突破口,一點點將該機的后殼拆下。

需要說明的是,聯(lián)想VIBE X(S960)的后殼與手機主體部分采用卡扣的方式“咬合”,而且十分緊密,取下時一定要小心,以免將連接的卡扣損毀。

注:上圖即為拆下的手機后殼以及手機的主體部分

6.9毫米超薄機身 聯(lián)想VIBE X拆機評測

前文中筆者說過,聯(lián)想VIBE X(S960)的后殼擁有金屬織物的觸感。單從外表來看,相信絕大多數(shù)消費者都會認為它為金屬后殼。事實上,從后殼內(nèi)部可以清楚的看到,它實為塑料后殼,而且擁有出色的柔韌性。這一定程度上說明了該機為何會如此輕薄。

6.9毫米超薄機身 聯(lián)想VIBE X拆機評測

同時,我們也可以清楚的看到,在聯(lián)想VIBE X(S960)的后殼內(nèi)部貼有大量的石墨散熱貼紙,進而保證機身可以均勻散熱,能夠有效避免手機運行過程中因為機身過熱而造成的死機等狀況。

6.9毫米超薄機身 聯(lián)想VIBE X拆機評測

在拆下聯(lián)想VIBE X(S960)后殼的同時,位于機身兩側的音量鍵和電源鍵也能夠隨之輕松拿下。

6.9毫米超薄機身 聯(lián)想VIBE X拆機評測

拆下后殼之后,聯(lián)想VIBE X(S960)內(nèi)部主體部分則完全暴露在我們面前,如上圖所示。內(nèi)置的電池、排線等一一出現(xiàn)在眼前,由于布局較為工整,所以并未顯得過于雜亂。

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聯(lián)想VIBE X(S960)內(nèi)部細節(jié)(下半部分)。

在取下貼在上面的絕緣膠帶后,可以清楚的看到“LENOVO S960”的字樣,即聯(lián)想VIBE X的數(shù)字型號。

6.9毫米超薄機身 聯(lián)想VIBE X拆機評測

需要說明的是,聯(lián)想VIBE X(S960)的主板被用7枚螺絲固定在機身框架上,其中部分螺絲上面還貼有“易碎貼”(印有藍色“S”標記的貼紙),如上圖所示。用戶若是私自拆機,并造成“易碎貼”損壞,則將無法獲得官方免費保修。

6.9毫米超薄機身 聯(lián)想VIBE X拆機評測

再看過聯(lián)想VIBE X(S960)主體部分之后,接下來我們就可以著手取下該機的內(nèi)置電池了。在取下電池前,我們需要先將電池上面的排線輕輕拔掉,然后即可較為輕松的將電池拿下(注:電池背面有雙面膠)。

另外,我們還可以發(fā)現(xiàn),除了該機的后殼之外,聯(lián)想VIBE X(S960)內(nèi)部,電池下方以及主板上方均貼有大面積的石墨散熱貼紙,如上圖所示,進一步緩解了機身的散熱問題,盡管它機身纖薄,內(nèi)部空間狹小。

6.9毫米超薄機身 聯(lián)想VIBE X拆機評測

聯(lián)想VIBE X(S960)內(nèi)置的是鋰聚合物電池,型號為BL215,而電池標稱容量則為2050mAh,如上圖所示。需要說明的是,與我們常見的可拆卸電池不同,該內(nèi)置電池為長條形,而且較薄,和之前拆解的聯(lián)想K900相似。這樣的設計顯然可以在保證電池擁有較大容量的同時,還能保證手機擁有纖薄的機身。

事實上,聯(lián)想VIBE X(S960)的機身厚度僅為6.9毫米。

6.9毫米超薄機身 聯(lián)想VIBE X拆機評測

拆下聯(lián)想VIBE X(S960)的電池后,接下來我們則可以著手拆下該機的主板。當然還需要一定的準備工作,比如將貼在電池倉以及主板屏蔽罩上的石墨散熱貼紙揭下,拔下連接在主板上的排線,以及擰下固定主板的螺絲(包括藏在石墨散熱貼紙下面的兩枚螺絲)等。

6.9毫米超薄機身 聯(lián)想VIBE X拆機評測

需要說明的是,聯(lián)想VIBE X(S960)主板的一頭與機身框架通過電線焊接在一起,避免造成無法恢復的拆解,筆者并未將主板完全拆下。

另外,與時下其它手機一樣,聯(lián)想VIBE X(S960)的主板正面依然放置了多個屏蔽罩,而且是與主板焊接在一起的,十分規(guī)整,可以有效保護處理器、內(nèi)存等重要元器件受損。

6.9毫米超薄機身 聯(lián)想VIBE X拆機評測

聯(lián)想VIBE X(S960)的MicroSIM卡插槽。

聯(lián)想VIBE X(S960)搭載MT6589W四核處理器,并配備2GB RAM,內(nèi)部主要配置與其它同類產(chǎn)品相同,也并非該機的亮點,同時鑒于主板元器件屏蔽罩是直接焊接在主板上的,所以筆者此次并未進行暴力拆解。

6.9毫米超薄機身 聯(lián)想VIBE X拆機評測

與年初的旗艦產(chǎn)品聯(lián)想K900一樣,聯(lián)想VIBE X(S960)內(nèi)部采用了大量的排線,其中音量控制元器件也是通過排線連接到主板的,如上圖所示。

6.9毫米超薄機身 聯(lián)想VIBE X拆機評測

不過,與先前我們拆解的聯(lián)想K900不同,聯(lián)想VIBE X(S960)主板的背面并未放置過多的元器件,使得它的背面十分規(guī)整,如上圖所示。

6.9毫米超薄機身 聯(lián)想VIBE X拆機評測

位于主板另一端的聯(lián)想VIBE X(S960)MicroUSB數(shù)據(jù)接口。

從上圖可以清楚的看到,該機的MicroUSB數(shù)據(jù)接口是直接與主板焊接在一起的。用戶若是日常使用不當,則可能會將手機的主板損壞。

6.9毫米超薄機身 聯(lián)想VIBE X拆機評測

聯(lián)想VIBE X(S960)的后置攝像頭,如上圖所示,通過排線連接,拔下排線即可將其取下。

6.9毫米超薄機身 聯(lián)想VIBE X拆機評測

另外,拔下位于主板背面的連接排線,則可以輕松將聯(lián)想VIBE X(S960)的前置攝像頭取下,如上圖所示。

6.9毫米超薄機身 聯(lián)想VIBE X拆機評測

取下主板(部分摘下)和電池之后的手機前面板(上半部分)。

通過拆機,筆者發(fā)現(xiàn)聯(lián)想VIBE X(S960)內(nèi)部放置了較多的緩沖海綿塊,而且都是與機身框架或前面板粘在一起,可以有效避免手機跌撞過程中造成內(nèi)部元器件的損壞,設計十分貼心。

6.9毫米超薄機身 聯(lián)想VIBE X拆機評測

位于聯(lián)想VIBE X(S960)機身頂端的3.5毫米耳機插口。

6.9毫米超薄機身 聯(lián)想VIBE X拆機評測

為了避免無法恢復的拆解,筆者并未將手機感應器等部件取下,關于聯(lián)想VIBE X(S960)的拆解也就在此告一段落。

通過上面的圖片和文字,相信大家對于聯(lián)想VIBE X(S960)的內(nèi)部做工、配置以及布局應該有了比較清晰的認識??偟脕碚f,聯(lián)想VIBE X(S960)內(nèi)部布局工整,而且運用了大量的排線,為手機拆解和維修均帶來了一定的便利,同時還采用了大量的石墨散熱貼紙,有效緩解了因為機身纖薄而導致的散熱問題。(完)

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