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與紅米手機同價 四核大屏聯(lián)想A670t評測

CNMO 【原創(chuàng)】 作者: 李小東,孟濱 2013-08-28 05:35
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  上文中筆者說過,聯(lián)想A670t的機身長寬134.5毫米×66毫米,屬于一塊“小塊頭”手機,不過這并不是重點,重點是該機的機身厚度僅為8.7毫米。在千元級智能手機中,機身厚度低于8.7毫米的手機并不算多,而對于一款實際售價799元的百元級手機而言,機身厚度做到如此,確實值得稱贊,使得整個手機顯得纖薄小巧。

與紅米手機同價 四核大屏聯(lián)想670t評測
聯(lián)想A670t機身左側的音量控制鍵

  在8.7毫米的纖薄機身上,聯(lián)想A670t依然配備了時下Android智能手機應有的按鍵或者插槽。其中,在機身左側靠上的位置,這款手機配備了一體式音量控制鍵,如上圖所示,按鍵為銀白色,而且反彈靈敏。同時,在機身右側,聯(lián)想A670t還配備了一枚電源鍵,跟音量鍵一右一左,便于用戶單手觸控。

與紅米手機同價 四核大屏聯(lián)想670t評測
聯(lián)想A670t機身右側的電源鍵

與紅米手機同價 四核大屏聯(lián)想670t評測
聯(lián)想A670t機身頂端的接口

  另外,在機身頂端,這款手機則擁有3.5毫米耳機插口和MicroUSB數(shù)據(jù)接口,做工考究,而且均屬于時下主流配置,方便用戶適配市面上的其它主流耳機或是為手機充電。至于機身底端,聯(lián)想A670t設計一個后殼開啟槽,為用戶開啟手機后殼提供了便利。

與紅米手機同價 四核大屏聯(lián)想670t評測
聯(lián)想A670t機身底端的后殼開啟槽

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