山寨攻入3G領(lǐng)地 聯(lián)發(fā)科開始出貨3G芯片
3月3日消息,據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道,聯(lián)發(fā)科3G手機(jī)芯片布局大邁進(jìn),據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科3GWCDMA手機(jī)芯片本季起對大陸手機(jī)品牌廠商中興、天宇小量出貨,突破對手美商高通封鎖。聯(lián)發(fā)科估計,較大數(shù)量的WCDMA芯片出貨會在下半年,今年將是最關(guān)鍵的“3G轉(zhuǎn)換年”。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介對內(nèi)部員工坦承,過去在2G/2....