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官宣!聯(lián)想Z6 Pro將亮相MWC 常程透露設計有小驚喜

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:張浩,孔雷 2019-02-20 09:14
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  【手機中國新聞】轉(zhuǎn)眼世界移動盛會MWC 2019即將在西班牙巴塞羅那開幕,對于來自全球的手機廠商來說,這是一個絕佳的“秀肌肉”場合。無論是新品發(fā)布,還是新技術(shù)的展示,每年的MWC都可以說是新一年的科技風向標。除了目前已經(jīng)確認將在MWC上亮相的手機品牌以外,今天早晨,聯(lián)想手機負責人常程也正式預告了新品Z6 Pro將于MWC上發(fā)布。

官宣!聯(lián)想Z6 Pro將亮相MWC 常程透露設計有小驚喜

  常程的微博從來沒有這么簡潔過,省略號、逗號加句號,基本沒透露出什么信息。不過常老板可是閑不住的人,隨后他又在微博下表示:“真機走光圖來了……”不過下方依舊配的是之前的圖片。小編猜測,邀請函中的圓形紋路,或許就是聯(lián)想Z6 Pro設計中的重要元素。

官宣!聯(lián)想Z6 Pro將亮相MWC 常程透露設計有小驚喜

  從海報中的信息來看,聯(lián)想將于2月25日-28日參加MWC。不知道除了聯(lián)想Z6 Pro此次是否會為我們帶來其他的產(chǎn)品。去年聯(lián)想在手機方面各種爆發(fā),甚至推出了全球首款搭載驍龍855的旗艦機型Z5 Pro。此外,這款手機還采用了滑蓋全面屏的設計,十分驚艷。在挖孔屏當?shù)赖慕裉?,不知道?lián)想是否會在MWC上給我們帶來驚喜呢?

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