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早報:魅族vivo先后發(fā)新機(jī)/模塊化Mac Pro或?qū)l(fā)布

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:陳思學(xué) 2019-01-24 06:00
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  【手機(jī)中國新聞】昨日下午,魅族發(fā)布了首款真無孔手機(jī)魅族zero,這部手機(jī)展現(xiàn)了魅族對未來手機(jī)的探索,更是吸引了無數(shù)消費(fèi)者的目光。而在今天,采用一體化設(shè)計的vivo APEX 2019也將正式亮相,不知道這部手機(jī)又會為我們帶來哪些驚喜呢?另外,蘋果在今年上半年或許有大批新品問世,其中就包含一款模塊化設(shè)計的Mac Pro,現(xiàn)在這臺電腦的跑分已經(jīng)公布,一起來看看它的表現(xiàn)究竟如何吧!

⊙vivo APEX 2019明日亮相 一體化外觀全面曝光!

  隨著vivo APEX 2019概念海報的曝光,這款產(chǎn)品在業(yè)內(nèi)瞬間躥紅,直接成為全網(wǎng)熱議的話題。無論是極具未來感的“水滴”形態(tài),還是官方釋出的一系列信息,全都引起來自海內(nèi)外媒體乃至業(yè)界的多方關(guān)注。

早報:魅族vivo先后發(fā)新機(jī)/模塊化Mac Pro或?qū)l(fā)布

  早報點(diǎn)評:外觀設(shè)計值得期待

⊙一張圖看懂魅族zero真無孔手機(jī) 陶瓷設(shè)計渾然一體!

  1月23日下午,魅族發(fā)布其首款真無孔手機(jī)——魅族zero,現(xiàn)在這款手機(jī)已經(jīng)火遍了互聯(lián)網(wǎng)。這款手機(jī)采用 ONE PIECE Unibody 陶瓷一體成型設(shè)計,機(jī)身全無實(shí)體按鍵,掌上藝術(shù),渾然一體。其配置自然也是旗艦級配置,搭載高通驍龍845移動平臺,節(jié)能高效,開黑無懼。拍照上采用與魅族16th一脈相承的索尼的IMX380 + IMX350雙攝,前置2000萬像素攝像頭?,F(xiàn)在一張圖看懂魅族zero真無孔手機(jī),沒看發(fā)布會的快來補(bǔ)補(bǔ)課。

早報:魅族vivo先后發(fā)新機(jī)/模塊化Mac Pro或?qū)l(fā)布

  早報點(diǎn)評:希望能盡快上市

⊙蘋果神秘新品亮相跑分平臺 模塊化Mac Pro要來了?

  2018年,蘋果官方曾在一次媒體溝通會上表示將在2019年發(fā)布一款“完全經(jīng)過重新思考”的模塊化Mac Pro,這款產(chǎn)品將擁有更多的擴(kuò)展性和更高的可升級性。現(xiàn)在已經(jīng)到了2019年,距離這臺新款Mac Pro的發(fā)布日期也越來越近。而在今天,一款頂級的Mac產(chǎn)品似乎被曝光出來。

早報:魅族vivo先后發(fā)新機(jī)/模塊化Mac Pro或?qū)l(fā)布

  早報點(diǎn)評:頂級工作站,價格或許不便宜

⊙東芝發(fā)布UFS 3.0閃存芯片 2.9GB/s讀寫速度比肩SSD

  如今UFS 2.1閃存已經(jīng)成為旗艦機(jī)的標(biāo)配,不過考慮到人們對速度的極致追求,這一標(biāo)準(zhǔn)顯然不夠。近日東芝正式宣布,全新的UFS 3.0標(biāo)準(zhǔn)閃存已經(jīng)試產(chǎn)成功,未來東芝將推出128GB、256GB、512GB等規(guī)格的UFS 3.0閃存芯片,為移動終端帶來更優(yōu)秀的體驗(yàn)。

早報:魅族vivo先后發(fā)新機(jī)/模塊化Mac Pro或?qū)l(fā)布

  早報點(diǎn)評:2019年旗艦機(jī)標(biāo)配

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