【手機中國 新聞】在夏威夷舉行的2017驍龍技術峰會上,高通的多家重量級合作伙伴微軟、華碩、Sprint、惠普、AMD和三星的高管紛紛登臺進行了演講,小米公司創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍也登臺做了重要講話,雷軍回顧了小米和高通的歷史,并表示明年的小米旗艦也將采用驍龍845處理器。
雷軍的登場讓中國媒體興奮不已,不少媒體高喊“Are you Ok”
雷軍表示,2011年8月16日發(fā)布的小米手機1代就是使用了高通雙核處理器MSM8260,至今小米已銷售了2.38億臺驍龍?zhí)幚砥魇謾C,進入全球60個國家。雷軍還透露,小米下一代旗艦手機將使用驍龍845平臺,預計于2018年上半年上市。
由于小米跟高通一直擁有緊密合作,小米明年旗艦機搭載驍龍845已不是什么新聞,不過考慮雷軍在如此重要的時刻亮相,不由讓人認為小米很可能已經(jīng)拿到驍龍845的國內(nèi)首發(fā)。
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