華為將發(fā)人工智能芯片 最快年內(nèi)發(fā)布

　　【手機中國 新聞】在今年的中國互聯(lián)網(wǎng)大會上，華為消費者業(yè)務CEO余承東發(fā)表了演講。他在會上透露，面對即將到來的人工智能時代，華為將推出人工智能處理器，目前正在研發(fā)，在適當?shù)臅r候會發(fā)布。

華為消費者業(yè)務CEO余承東

　　目前，華為是芯片領域為數(shù)不多的巨頭之一，已經(jīng)具備制造性能強勁CPU的能力。如果在今年能推出人工智能處理器，則有望在人工智能領域與谷歌、蘋果等國際一線廠商一較高下。

　　另外，余承東在會上強調(diào)，華為也在繼續(xù)自主研發(fā)麒麟芯片，在未來的麒麟970上，將采用金融等級的安全等級設計，支持銀行轉(zhuǎn)賬支付。另外，在華為未來的新產(chǎn)品中，將會附帶安全芯片。華為已經(jīng)與眾多車廠合作，未來華為手機可以直接當做車鑰匙來使用。

　　作為國內(nèi)為數(shù)不多的芯片研發(fā)廠商，我們也期待華為未來能給我們帶來更安全，性能更強的新產(chǎn)品。

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