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搶先三星S9 LG G7或?yàn)轵旪?45首發(fā)機(jī)型

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:馬帥,閆瑾 2017-05-31 05:20
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  【手機(jī)中國 新聞】日前,外媒Android Authority報(bào)道稱,投資者爆料,LG現(xiàn)已和高通開展全新驍龍845移動平臺的研發(fā)工作,而且LG G7有可能會率先搭載這顆處理器。

 LG G7或?yàn)轵旪?45首發(fā)機(jī)型 
 LG G7或?yàn)轵旪?45首發(fā)機(jī)型 

  根據(jù)目前了解到的情況,高通旗下的新一代旗艦移動平臺驍龍845將基于7nm工藝制程,功耗比目前的驍龍835降低30%,其代號為SDM845。當(dāng)然,預(yù)計(jì)除了采用更先進(jìn)的工藝、擁有更低的功耗之外,驍龍845在拍照、連接能力上將有更大的提升。

  不過話說回來,LG搶到驍龍845首發(fā)挺出乎意料的。畢竟以往都是三星搶到首發(fā),然而未來三星S9在搭載驍龍845的時間上可能要晚于LG G7了。

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