紅米Pro/榮耀Note 8曝光 本周新機匯總

金立M6 Plus薄得強大

　　正如你所知，金立將于7月26日發(fā)布新機——金立M6和金立M6 Plus。此前金立M6已現(xiàn)身工信部，但金立M6 Plus卻一直都未現(xiàn)身。直到現(xiàn)在，網(wǎng)上才出現(xiàn)了后者的電池配置，不過光這一點就足夠震驚大家了。

　　金立M6 Plus的預告海報顯示，該機將采用6020mAh電池。作為新一代超級續(xù)航手機，M6 Plus的續(xù)航能力不需多說了。盡管該機跟前代M5一樣，都采用6020mAh大容量電池，不過這次會更薄。它不僅滿足了用戶對高續(xù)航的需求，還解決了手機便攜的問題，讓這款新品頗為值得期待。

　　至于配置，此前工信部的入網(wǎng)信息顯示，金立M6將搭載驍龍652處理器，采用5.5英寸1080p AMOLED顯示屏，內置4GB RAM+32GB ROM，配備前置800萬+后置1600萬像素攝像頭，運行Android 6.0操作系統(tǒng)，其電池容量也達到了5000mAh。目前，暫未有金立M6 Plus更多配置信息。

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