一體環(huán)全金屬設計 金立S8今日國內發(fā)布

　　【手機中國 新聞】2016年3月29日，金立在北京召開“金立天鑒W909與S8上市品鑒會”。在這次發(fā)布會上，金立在國內市場正式推出了高端商務翻蓋手機天鑒W909，以及S系列最新產品——S8。事實上，金立S8早前曾在西班牙MWC（世界移動大會）上發(fā)布，今天則是它的國內首發(fā)，行貨版售價為2599元。

金立S8國內發(fā)布

金立S8

　　外觀方面，金立S8采用超窄邊框設計，延續(xù)了S系列的極致設計。它的背面采用鋁鎂合金一體成型設計，金屬比例達到了93.3%，使得整機極具質感和檔次。尤其要指出的是，金立S8采用全新的一體環(huán)全金屬設計，摒棄了傳統(tǒng)的“三段式”設計，使得機身美感度得到了有效拉升，并加入了前置指紋識別。

金立S8

　　硬件配置方面，金立S8擁有一塊5.5英寸AMOLED全高清屏，并輔以2.5D弧面玻璃，圓潤自然，搭載聯發(fā)科Helio P10八核處理器，輔以4GB RAM和64GB ROM，配備1600萬像素主攝像頭，支持獨特的“美顏攝像”功能，并內置3000mAh大電池，而且支持“雙主卡全網通”以及4G+網絡，整體配置出眾。

金立S8

　　軟件方面，這款手機則搭載了基于Android 6.0深度定制的amigoOS 3.2，擁有雙微信、懸窗視頻、故事鎖屏、出國助手、立體錄音等便捷功能。此外，它還加入了3D Touch功能，支持快捷預覽、快捷菜單、動感壁紙、側壓快捷欄等功能，與蘋果iPhone 6s的壓感屏類似，再度增加了產品的亮點。

金立S8（全新Logo）

　　特別要指出是，金立S8還是首款采用金立新Logo的智能手機，如圖所示，使得其意義非凡。當然，接下來我們還會看到更多采用新Logo的金立手機。

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