小米5/三星S7即將發(fā)布 本周新機匯總

LG G5搭載驍龍820

　　距離MWC 2016大會開幕越來越近，各個廠商開始為自家即將推出的新品預(yù)熱。前不久LG宣布將會在2月21日推出年度新品LG G5，現(xiàn)在Qualcomm（美國高通公司）也帶來了這款新機的最新消息，預(yù)計其將搭載強勁的驍龍820處理器。

　　Qualcomm公司在推特上公布消息稱，LG即將推出的新品會搭載驍龍820處理器，而這款所謂的新品基本可以確定是LG G5。作為LG的一款旗艦新機，LG G5在性能上相比會帶來不錯的表現(xiàn)。

　　除此之外，有消息稱，LG G5將采用雙后置攝像頭，擁有指紋識別功能，同時還設(shè)計了一個“神奇槽”與電池擴展后殼。

　　另外，此次MWC大會上還有兩款新機也會搭載驍龍820處理器，它們便是三星Galaxy S7以及Galaxy S7 edge，兩款新機同樣是今年人們關(guān)注度非常高的新品。

LG G5包裝盒曝光

　　LG G5將于不久后召開的MWC大會上亮相，此前通過爆料獲悉，LG G5可能采用模塊化設(shè)計，以及配備神奇槽來連接配件?，F(xiàn)在，網(wǎng)友曝光了LG G5的包裝盒，證實LG G5的下巴可以拆卸，如此一來，它采用模塊化設(shè)計似乎也沒有爭議了。

　　包裝盒顯示，LG G5的下巴可以跟機身分離，下巴內(nèi)部還有一個黑槽，電池就被放在這個槽里面，這意味著LG G5的電池也是可拆卸的。從圖片來猜測，這個黑槽可能正是傳聞中的“神奇槽”，它還能通過插入硬件來擴展更多的功能，比如能連接運動相機以及物理鍵盤等。

　　昨天，Qualcomm公司已經(jīng)確定LG G5搭載驍龍820處理器，將提供不錯的性能。另外，LG G5還會具備指紋識別功能，采用雙攝像頭以及主副兩個顯示屏，配備4000mAh電池，預(yù)計該機會成為MWC大會上的一道風(fēng)景。

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