內(nèi)地制28納米驍龍410加載主流智能手機(jī)

　8月10日，中芯國際宣布，采用其28納米工藝制程的Qualcomm驍龍410處理器已成功應(yīng)用于主流智能手機(jī)。業(yè)界普遍認(rèn)為，此舉不僅標(biāo)志著Qualcomm與中芯國際在工藝制程和晶圓制造合作上的又一重要里程碑，同時也開啟了中國晶圓制造的新紀(jì)元。

Qualcomm總裁德與中芯國際董事長使用內(nèi)置中芯國際生產(chǎn)的驍龍?zhí)幚砥鞯闹悄苁謾C(jī)通電話

　　事實上，Qualcomm與中芯國際的合作歷史源遠(yuǎn)流長，此前雙方在電源管理、無線及連接IC產(chǎn)品的不同工藝制程方面已經(jīng)展開了緊密合作。在此基礎(chǔ)之上，雙方于2014年7月宣布開展28納米工藝制程和晶圓制造服務(wù)方面的合作，并宣布將在中國制造驍龍?zhí)幚砥?；中芯國際于同年12月宣布成功制造驍龍410處理器。

　　工藝制程和晶圓制造能力是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)，工藝水平的高低直接決定了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)程度。從處理器看，驍龍410處理器集成了4G LTE連接，支持Cat.4；此外還支持64位計算、1080P分辨率和1300萬像素攝像頭等先進(jìn)功能，為面向大眾市場的移動終端提供豐富的功能。從工藝制程看，與40納米工藝相比，以28納米工藝制造的處理器邏輯密度翻倍，速度提高20%至30%，功耗降低30%至50%。

　　Qualcomm與中芯國際的合作提升了后者28納米制程的成熟度和產(chǎn)能，以及在國際晶圓代工領(lǐng)域的競爭力，使其成為中國內(nèi)地第一家在最先進(jìn)工藝節(jié)點上生產(chǎn)高性能、低功耗手機(jī)處理器的晶圓代工企業(yè)，幫助中芯國際更好地為包括Qualcomm在內(nèi)的全球客戶提供技術(shù)支持。

　　長期以來，Qualcomm始終堅持對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持。稍早前消息，Qualcomm總裁德里克•阿博利在今年3月出席由全球集成電路巨頭臺灣聯(lián)華電子股份有限公司在廈門投資建設(shè)的12英寸晶圓項目——聯(lián)芯集成電路制造項動土典禮。聯(lián)芯集成電路制造項目設(shè)計規(guī)劃最大月產(chǎn)能為12英寸晶圓5萬片，總投資62億美元，2016年12月試生產(chǎn)，2021年12月達(dá)產(chǎn)。

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