三星S6/HTC One M9頻曝光 本周新機(jī)總匯

金立MWC推超薄新機(jī)

　　國產(chǎn)廠商金立此前在超薄智能手機(jī)領(lǐng)域已獲不少戰(zhàn)績，去年金立在MWC大會(huì)推出了ELIFE S5.5，后來又推出了當(dāng)時(shí)全球最薄智能機(jī)ELIFE S5.1。最新消息顯示，該廠商在今年的MWC2015大會(huì)上將推出最新的超薄智能機(jī)。

　　不過，據(jù)稱跟市場上的一些極致超薄智能新機(jī)不同，新款手機(jī)不會(huì)一味追求最薄。金立全球市場負(fù)責(zé)人Oliver Sha表示，“對最薄智能機(jī)的爭奪戰(zhàn)已經(jīng)失控，手機(jī)造得如此薄，實(shí)際上已損壞了用戶體驗(yàn)和性能?！币恍S商為了讓智能手機(jī)更薄，他們除去了耳機(jī)插孔、凸出后置攝像頭、縮短電池續(xù)航，或者超薄框架造成過熱問題，影響信號(hào)等等。

　　Oliver Sha表示，金立新一波超薄智能手機(jī)將會(huì)提升用戶體驗(yàn)，而不只是追求超薄。它會(huì)平衡性能，追求在設(shè)計(jì)、技術(shù)或使用等方面帶給用戶更好體驗(yàn)。金立MWC發(fā)布會(huì)將于3月2日舉行，敬請期待。

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