3D性能升數(shù)十倍 東芝最新手機圖形芯片

　　手機產(chǎn)品出現(xiàn)以來，芯片設(shè)計和工業(yè)設(shè)計獲得了驚人的發(fā)展速度，突破了一個又一個性能瓶頸。如今，手機的3D處理能力又有了突破性的進展，手機游戲的圖像3D效果瓶頸又遭突破。

圖為東芝的最新圖形處理LSI

 　　近日，東芝公司日前宣布已經(jīng)研制出手機游戲功能專用的圖片處理LSI（Large-scale integration 大規(guī)模集成電路）新產(chǎn)品--“TC35711XBG”。據(jù)官方數(shù)據(jù)顯示，該芯片可以實現(xiàn)每秒處理1億個多邊形的功效，其功效大幅度超越目前任何掌上圖形芯片。另據(jù)稱，該芯片將于今年10月以后出貨。

　　東芝公司研制的這款搭載最新3D圖形處理器的芯片，相當于現(xiàn)有產(chǎn)品大約38倍的性能?？梢源蟠筇岣呤謾C游戲的顯示效果，最大限度的減少運行游戲時的系統(tǒng)負荷。其超強的性能還能夠?qū)κ謾C軟件開發(fā)提供更多的配合，而且，這款芯片支持最新的“可編程陰影技術(shù)”，它會帶給手機圖像更加逼真的“陰影”和“反射”效果，這對于3D處理效果的提升具有非常大的幫助。

　　當然，該芯片的超強功能遠不止這些，它還可以處理東芝媒體嵌入式處理器（MeP）的音頻部分、控制主機處理器、協(xié)調(diào)各種器件的相互作用、實現(xiàn)高效處理、操控WVGA分辨率液晶屏幕的電路！如此強勢的表現(xiàn)，讓我們不得不佩服東芝的LSI設(shè)計功底。該產(chǎn)品推出后，會給業(yè)界帶來不小的震動。