620MHz的CPU！蘋果iPhone內(nèi)部構(gòu)造曝光

    蘋果公司有史以來推出的第一款手機(jī)——iPhone剛剛正式在美國上市僅僅三天的時間，我們就在互聯(lián)網(wǎng)當(dāng)中看到了無數(shù)與拆機(jī)有關(guān)的文章。不過在這些或模糊或清楚、或大點或小點、或美觀或丑陋，出發(fā)點不同、關(guān)注點更不同的拆揭圖當(dāng)中，惟有下面這組深深地吸引了筆者的注意。這不僅是因為該組拆機(jī)圖拍攝得最精美，對焦準(zhǔn)確而且閃光燈運用自如合理，更重要的原因則是在于它讓我們清清楚楚地看到了蘋果iPhone手機(jī)主板上每一個元件的細(xì)節(jié)。那么接下來，筆者就為大家逐個介紹一番。

    蘋果iPhone手機(jī)的主板設(shè)計非常緊湊。由于機(jī)身厚度僅僅只有11.6毫米，因此內(nèi)部的空間也是非常狹小。外電使用了“向漢堡包一樣被夾在中間”的詞語來形容蘋果iPhone手機(jī)內(nèi)部的局促，這也為主板上每一個元件的散熱提出了更高的要求。下圖左上角的PCB板是蘋果iPhone手機(jī)的SIM卡插槽，而它左下方更細(xì)小的插槽用于連接蘋果的排線。

圖為蘋果iPhone手機(jī)的內(nèi)部構(gòu)造

    蘋果iPhone手機(jī)的主板在上下兩個面上都鑲嵌有許多顆芯片。我們同時還可以看到的是，蘋果iPhone手機(jī)的主板全都有金屬框架來覆蓋，這一方面能起到加固的作用，同時還可以減少因為碰撞過猛而產(chǎn)生的芯片脫焊的情況發(fā)生，安全性較高。

圖為蘋果iPhone手機(jī)的內(nèi)部構(gòu)造