蘋果iPhone手機(jī)的主板設(shè)計(jì)非常緊湊。由于機(jī)身厚度僅僅只有11.6毫米,因此內(nèi)部的空間也是非常狹小。外電使用了“向
圖為
蘋果iPhone手機(jī)的主板在上下兩個(gè)面上都鑲嵌有許多顆芯片。我們同時(shí)還可以看到的是,蘋果iPhone手機(jī)的主板全都有金屬框架來覆蓋,這一方面能起到加固的作用,同時(shí)還可以減少因?yàn)榕鲎策^猛而產(chǎn)生的芯片脫焊的情況發(fā)生,安全性較高。
圖為蘋果iPhone手機(jī)的內(nèi)部構(gòu)造
下面這兩張圖片中的黃顏色部分原本是帶有防電磁干擾EMI(Electro Magnetic Interference)保護(hù)罩的。在將它們拆卸下之后,我們就可以看到帶有SAMSUNG英文字樣的容量為4GB/8GB的閃存。采用這種存儲介質(zhì)的蘋果iPhone
圖為蘋果iPhone手機(jī)的內(nèi)部構(gòu)造
雖然蘋果iPhone手機(jī)的中央處理器上帶有蘋果標(biāo)志性的LOGO,但實(shí)際上它是出自韓國的三星電子之手。
圖為蘋果iPhone手機(jī)的內(nèi)部構(gòu)造
對于蘋果iPhone手機(jī)所使用的中央處理器類型,一開始有兩種說法。其一是
ARM1176JZ分別擁有16KB的一級和二級高速緩存,支持智能功耗調(diào)節(jié)
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