最高四核2.5GHz 解讀高通Snapdragon S4

　　高通公司近期發(fā)布了Snapdragon S4系列處理器白皮書，公布了該系列處理器的多項(xiàng)技術(shù)性能指標(biāo)。10月21日，高通中國公司在北京總部舉行媒體溝通會，高通公司市場營銷高級總監(jiān)Michelle Leyden Li女士及高通公司產(chǎn)品經(jīng)理Brent Sammons先生通過越洋電話向國內(nèi)媒體介紹了Snapdragon S4系列處理器的性能，并且對國內(nèi)媒體關(guān)注的問題進(jìn)行了解答。

高通Snapdragon品牌標(biāo)識

全新架構(gòu)的Snapdragon S4登場

　　高通Snapdragon S4系列處理器使用了代號為Krait的新CPU架構(gòu)，這是區(qū)別于S1-S3系列Scorpion的全新CPU架構(gòu)，高通視之為未來移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域極有競爭力的CPU架構(gòu)它將滿足消費(fèi)者在移動(dòng)時(shí)代對智能連接越來越高的要求。

　　新的Krait架構(gòu)使得Snapdragon S4系列處理器實(shí)現(xiàn)了高性能和低功耗之間的平衡，它是業(yè)界首批采用28納米制程技術(shù)的移動(dòng)處理器。28納米工藝可以帶來很多的優(yōu)勢，比如增加主頻速度（frequency scaling）、更低的功耗、以及更小的尺寸，這是移動(dòng)處理器領(lǐng)域中非常重要的三個(gè)方面。Krait內(nèi)核支持的頻率范圍是每核1.5GHz到2.5GHz，它也支持高通異步對稱式（aSMP）的多核處理器結(jié)構(gòu)，使性能和功耗達(dá)到一個(gè)最佳的平衡。

S4系列處理器相比之前的S1-S3提升顯著

　　同時(shí)，采用28納米制程的技術(shù)，也使得Snapdragon S4處理器成為一個(gè)高度集成的片上移動(dòng)處理系統(tǒng)（SOC）。S4系列處理器是業(yè)界首個(gè)完全集成4G/LTE和3G世界模/多模的調(diào)制解調(diào)器的處理器，它支持范圍最廣的頻率和頻段，包括對現(xiàn)有各種3G制式全面支持，并且支持4G LTE。此外，S4系列處理器還集成了多種無線通信技術(shù)，比如說GPS、藍(lán)牙、WiFi、FM、NFC等，包含的連接技術(shù)是非常全面的。

　　除了CPU的內(nèi)核以外，S4處理器也采用了全新的圖形處理技術(shù)，比如說S4系列處理器里面的一款芯片MSM8960，采用了Adreno225，處理能力比上一代的Adreno220的提高了50%，是第一代Adreno200的6倍。Snapdragon S4還集成了高通公司完全可編程的Hexagon DSP的使用，這個(gè)DSP使用高效和低功耗的引擎和高效工作負(fù)荷管理，從而實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)更強(qiáng)的多媒體功效和超低的功耗。

答記者問

　　在對Snapdragon S4系列處理器進(jìn)行概括介紹之后，Michelle Leyden Li和Brent Sammons還回答了媒體和消費(fèi)者關(guān)心的問題。以下為重點(diǎn)問題實(shí)錄：

　　問：Snapdragon S4系列都是雙核處理器嗎？
　　Michelle Leyden Li：根據(jù)我們新聞稿的宣布，下一代Snapdragon S4在CPU方面將有幾個(gè)版本，包括單核、雙核、四核；在GPU方面，也有單核、雙核等版本。

　　問：采用S4系列處理器最早的第一批機(jī)型會在什么時(shí)候上市？另外，S4系列處理器對于系統(tǒng)的支持是率先支持Android，還是全面的多種系統(tǒng)都會同期上市？
　　Michelle Leyden Li：我們認(rèn)為首批使用S4的商用終端將在明年上半年問世。在操作系統(tǒng)支持方面，S4還是一如既往地支持最廣泛的智能操作系統(tǒng)，這與之前S1-S3系列是一樣的。

　　問：白皮書上說S4系列采用高通自己設(shè)計(jì)的高性能內(nèi)核，之前S3系列也是，我想問S3系列的時(shí)候，Scorpion到底是否是Cortex-A8的改進(jìn)還是A9的改進(jìn)？Krait是A9的改進(jìn)呢還是什么？
　　Michelle Leyden Li： Scorpion和Krait都是高通公司自主開發(fā)的CPU內(nèi)核，都是基于ARM的v7指令集架構(gòu)。高通獲得ARM的授權(quán)，可以基于ARM指令集進(jìn)行自主研發(fā)CPU內(nèi)核,與Cortex A8、A9或A15不同。談到Krait，它的性能可以說與Cortext A15相當(dāng)。

　　問：白皮書上說S4的處理器是業(yè)內(nèi)首批28納米，除了性能方面，在尺寸方面有很大的優(yōu)勢，同時(shí)它又有支持范圍最廣的調(diào)制解調(diào)器，我想確認(rèn)一下，它是否無論是對哪個(gè)網(wǎng)絡(luò)都是同樣的尺寸（目前來講，TD的芯片可能比其他制式的芯片大一點(diǎn)）？
　　Michelle Leyden Li：針對不同網(wǎng)絡(luò)制式的Snapdragon芯片封裝尺寸應(yīng)該是一樣的。

　　問：高通自有的架構(gòu)從研發(fā)周期可能比其他廠商直接基于最新的ARM推出的芯片長一些，高通是如何平衡這個(gè)問題的？
　　Michelle Leyden Li：研發(fā)周期長這方面，我們并沒有太多的顧慮，事實(shí)上大家可以看到我們S4采用了Krait內(nèi)核，它所能夠?qū)崿F(xiàn)的功能和性能在市場上目前來講都是最領(lǐng)先，所以我們沒有太多這方面的考慮。
　　還需要補(bǔ)充一點(diǎn)，因?yàn)楦咄ǖ男酒歉叨燃傻模覀儼押枚喙δ芏技稍谝活w單芯片上，從這一點(diǎn)來說是幫助我們客戶減少了終端產(chǎn)品上市的時(shí)間，無論是在研發(fā)的成本上，還是測試和認(rèn)證的時(shí)間上；另外，我們封裝尺寸又特別小，這樣客戶終端的成本就會降低。在這方面來講，高通反而幫助我們客戶促進(jìn)了產(chǎn)品終端上市的時(shí)間。

版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載