傳華為向聯(lián)發(fā)科下1.2億顆芯片訂單 聯(lián)發(fā)科：不予評(píng)論
【手機(jī)中國(guó)新聞】8月4日，有消息稱華為不只與高通簽訂采購(gòu)意向書(shū)，也和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書(shū)與采購(gòu)大單，且訂單超過(guò)1.2億顆芯片數(shù)量。對(duì)于這一消息，聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長(zhǎng)兼發(fā)言人回應(yīng)稱：“根據(jù)公司政策，我們不評(píng)論單一客戶相關(guān)訊息。”華為方面尚未對(duì)此消息作出評(píng)論。聯(lián)發(fā)科技如果消息屬實(shí)，那么按華為近兩年內(nèi)的單年手機(jī)...
