多平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈
市場(chǎng)的擴(kuò)大,目前手機(jī)市場(chǎng)的芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)也更加激烈。除了一直有著不錯(cuò)表現(xiàn)的QUALCOMM(高通)以及TI(德州儀器),近年來(lái)在PC平臺(tái)做得風(fēng)生水起INTEL(英特爾)、nVIDIA(英偉達(dá))也開始進(jìn)入市場(chǎng)展開競(jìng)爭(zhēng)。除此之外,還有一個(gè)頗為特殊的企業(yè)——ARM。
相信很多用戶都會(huì)對(duì)QUALCOMM(高通)、TI(德州儀器)、ARM之間的關(guān)系比較模糊。前兩者都出品了不少基于ARM Cortex-A8架構(gòu)的處理器。其實(shí)ARM并不是一家出產(chǎn)實(shí)體產(chǎn)品的公司,而是研發(fā)相關(guān)技術(shù)然后出售或者授權(quán)給芯片廠商使用,這也就是為什么QUALCOMM(高通)、TI(德州儀器)的芯片是采用ARM技術(shù)的原因了,值得一提的是,目前該廠商在手機(jī)芯片市場(chǎng)可以說是占據(jù)著短期內(nèi)無(wú)法被逾越的份額。比如當(dāng)下最主流高通Snapdragon系列、德州儀器OMAP系列、三星的S5PC系列芯片都是基于ARM Cortex-A8架構(gòu)。
相比往年,今年的手機(jī)芯片市場(chǎng)顯然競(jìng)爭(zhēng)更加激烈,ARM Cortex-A9、NVIDIA Tegra2,以及重裝上陣的Intel,相信未來(lái)這些令人無(wú)比期待的芯片量產(chǎn)之后,手機(jī)市場(chǎng)硬件配置競(jìng)爭(zhēng)將急劇上升。而這也會(huì)讓移動(dòng)終端的性能更加強(qiáng)悍。
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