4. 超薄強續(xù)航機(jī)——金立S6
今年11月,金立手機(jī)舉辦了一場別開生面的“耀·金屬時代”云端發(fā)布會,發(fā)布會上不僅有諜戰(zhàn)大片,帥氣的長腿外模,還為我們帶來了金立S系列全新旗艦機(jī):金立S6。該機(jī)最大的特點便是采用了全金屬和超薄的機(jī)身設(shè)計,內(nèi)存兼修,極為高端奢華。同時,金立強大的供應(yīng)鏈體系和全面的銷售渠道,保證了金立S6的現(xiàn)貨銷售,不必當(dāng)心會出現(xiàn)想買而買不到的情況。
金立S系列手機(jī)一直以追求極致著稱,金立S6也依舊秉承了“極致設(shè)計”的理念,該機(jī)機(jī)身采用航天級全鋁合金材料,通過CNC鉆石切邊工藝、金屬噴砂、陽極氧化處理,3D立體弧面設(shè)計,整機(jī)金屬占比高達(dá)89%,6.9mm機(jī)身搭配獨特的1.5mm側(cè)邊切面,使得手機(jī)看起來十分閃耀,更顯精致纖薄,討好人眼,實屬高端人士的不二之選。
其他配置方面,金立S6配備5.5英寸Super AMOLED全高清顯示屏,采用高效低耗的MT6753八核64位處理器,輔以3GB RAM+32GB ROM超大存儲組合,配備3150mAh高密度電池,系統(tǒng)運行流暢,多個程序切換自如,內(nèi)建前置500萬+后置1300萬像素攝像頭組合,主攝像頭支持PDAF相位對焦功能,同時它還擁有專業(yè)模式和多種場景模式,足以應(yīng)對各種拍照需求,可玩性較強。
產(chǎn)品名稱:金立S6
參考價格:1699元起
購買地址:金立手機(jī)官網(wǎng)
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