Nexus 6震撼來襲！近期上市新機大盤點

全球最薄智能手機——ELIFE S5.1

　　ELIFE S5.1的機身厚度為5.15mm，可以說是目前智能手機中最薄的一款，該機采用日本輕金屬公司鋁鎂合金，質量輕且堅固，極具質感。外觀方面，這款手機采用業(yè)界領先的鉆石切割技術，打造金屬高亮C角，看起來時尚大氣，頗具美感。

ELIFE S5.1正面圖

　　ELIFE S5.1正面配備一塊4.8英寸720p（1280×720像素）級別顯示屏，雖然相比上代產品有所縮水，但機身尺寸便于用戶單手操控。此外，機身背面內置一枚800萬像素攝像頭，能夠滿足消費者日常拍攝需求。

ELIFE S5.1背面圖

　　該機內部搭載一顆主頻為1.2GHz驍龍400四核處理器，輔以1GB RAM，整機的運行速度較為流暢。系統(tǒng)方面，該機使用了Amigo 2.0（基于Android 4.3）操作系統(tǒng)，其界面簡約清新具有美感，同時擁有眾多特色新功能，非常惹人喜愛。

ELIFE S5.1
[參考價格] 1999元
[公司名稱] 金立官網(wǎng)

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結束語：

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