在年初的CES和MWC展會上,四核智能機的出現(xiàn)掀起了新一輪的硬件軍備競賽。處理器從核戰(zhàn)到主頻之戰(zhàn),再到現(xiàn)在的工藝制成比拼,讓人看得眼花繚亂,在這一過程中還參雜著運行內(nèi)存、屏幕甚至是電池容量的競爭。不過,手機作為通訊工具早已在國內(nèi)普及,雖然消費者比較看重硬件配置,但隨著時間的延續(xù),大家也開始關注機身的厚度。畢竟,作為移動終端,便攜是極為重要的特性。
回想上世紀90年代初,那時的手機還被稱為“大哥大”,這個名字并非英文音譯,而是與它的體型有關。隨著技術不斷提升,手機的整體尺寸也在逐步縮小,當達到一定極限后,各大品牌又將厚度作為自己挑戰(zhàn)的目標。尤其內(nèi)置電池及Micro SIM卡的興起,給了廠商更大的發(fā)揮空間,可以把手機做到更薄。其實,這就是一種輪回,在非智能機發(fā)展到成熟期時,廠商開始加大產(chǎn)品設計的投入,到了智能機時代亦是如此。下面,小宇就借今天這個機會為大家盤點一下近期熱門的超薄智能強機,看看其中是否有您心儀的那一款。
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