中興Grand S于2013年1月發(fā)布工程機，整體采用Uni-body機身一體化設計，機身厚度6.9毫米，5.0英寸FHD全高清觸控屏，支持1920×1080像素的高分辨率和提供440ppi的像素密度，內(nèi)置高通APQ8064四核處理器。（圖片來源于美空）
中興Grand S于2013年1月發(fā)布工程機，整體采用Uni-body機身一體化設計，機身厚度6.9毫米，5.0英寸FHD全高清觸控屏，支持1920×1080像素的高分辨率和提供440ppi的像素密度，內(nèi)置高通APQ8064四核處理器。（圖片來源于美空）
中興Grand S于2013年1月發(fā)布工程機，整體采用Uni-body機身一體化設計，機身厚度6.9毫米，5.0英寸FHD全高清觸控屏，支持1920×1080像素的高分辨率和提供440ppi的像素密度，內(nèi)置高通APQ8064四核處理器。（圖片來源于美空）
中興Grand S于2013年1月發(fā)布工程機，整體采用Uni-body機身一體化設計，機身厚度6.9毫米，5.0英寸FHD全高清觸控屏，支持1920×1080像素的高分辨率和提供440ppi的像素密度，內(nèi)置高通APQ8064四核處理器。（圖片來源于美空）
