全方位超越Droid 摩托Droid 2詳細(xì)拆解

　　本月12日，摩托羅拉Android系統(tǒng)一代經(jīng)典機(jī)型Droid的升級(jí)版本Droid 2正式上市，在上市不到一周時(shí)間內(nèi)，就有國(guó)外網(wǎng)友入手這臺(tái)Droid 2并將其進(jìn)行詳細(xì)拆解。在這位網(wǎng)友精巧的雙手面前，Droid 2被脫得精光、一絲不掛。我們現(xiàn)在一起來(lái)賞析Droid 2的44P“脫衣無(wú)碼圖”吧！

摩托羅拉Droid 2包裝盒，沉穩(wěn)、大氣、內(nèi)斂

摩托羅拉Droid 2外觀方面較之前作Droid沒(méi)有太大改變

Droid 2（右）較之前作Droid更顯沉穩(wěn)和內(nèi)斂

Droid 2（右）與前作Droid背面對(duì)比

摩托羅拉Droid 2（右）與蘋(píng)果iPhone 4外觀對(duì)比

　　拆解電池后蓋以及電池規(guī)格介紹

Droid 2（下）與iPhone 4厚度對(duì)比，Droid 2略厚，但配備Qwerty鍵盤(pán)

Droid 2拆解開(kāi)始，先卸下電池蓋

與前作Droid一樣，Droid 2的電池蓋為金屬材質(zhì)，質(zhì)感很好

取下摩托羅拉Droid 2的電池

摩托羅拉Droid 2的電池為3.7V、1390毫安時(shí)

　　拆解揚(yáng)聲器防塵網(wǎng)以及機(jī)器背板

取下microSD卡，可以看到Droid 2不支持microSD卡熱插拔

有螺絲隱藏在揚(yáng)聲器防塵網(wǎng)下面，可以看到揚(yáng)聲器防塵網(wǎng)已改成銀灰色

Droid 2電池位貼紙下方同樣隱藏有螺絲

攝像頭旁邊的背板內(nèi)同樣有螺絲，這塊背板實(shí)際為塑料材質(zhì)，拆解時(shí)需小心謹(jǐn)慎

卸下隱藏的螺絲

　　撬開(kāi)機(jī)器外殼及卸下獨(dú)立揚(yáng)聲器

卸下螺絲后用刀片輕輕撬開(kāi)外殼

小心卸下Droid 2的后殼

Droid 2后殼與主板之間有金屬接觸點(diǎn)

揚(yáng)聲器與話筒分別都是一體化設(shè)計(jì)

揚(yáng)聲器上很巧妙地將金屬天線連接在一起

　　揚(yáng)聲器外觀賞析及拆解主板螺絲

Droid 2的揚(yáng)聲器看起來(lái)跟Droid沒(méi)有什么區(qū)別

小心地?cái)嚅_(kāi)揚(yáng)聲器的連接點(diǎn)

小心地撬開(kāi)數(shù)據(jù)鏈接線

斷開(kāi)電源/音量鍵的連接線接點(diǎn)

現(xiàn)在可以卸下主板上的螺絲

　　剝離主板及主板正反面芯片介紹

翻開(kāi)上面的相機(jī)板，小心剝離上下的連接線

相機(jī)板是相對(duì)獨(dú)立的，并沒(méi)有整合到主板上

主板芯片解析

　　主板上安置的芯片分為兩行，上面一行從左至右分別是S202麥克風(fēng)芯片和美光1GB位寬512MB容量的ROM，下面一行從左至右分別是AKM磁敏傳感器、爾必達(dá)移動(dòng)版RAM和高通CDMA芯片。

主板另一面芯片解析

　　主板另一面芯片解析：最上方是德州儀器藍(lán)牙/FM芯片，藍(lán)色部分是德州儀器電源管理芯片，亮黃色指示的是安華高科CDMA前端模塊，亮黃色下方是超群CDMA功率放大器，亮黃色右邊是SanDisk 8GB閃存芯片。

　　攝像頭介紹及拆下GSM信號(hào)天線

Droid 2配備500萬(wàn)像素?cái)z像頭，擁有雙LED閃光燈

順帶拆下這塊小板子

拆解小板子時(shí)需小心撬開(kāi)兩邊的固定塊

在這塊小板子上我們找到了GSM信號(hào)天線

　　側(cè)滑蓋拆解以及觸控屏結(jié)構(gòu)賞析

再來(lái)看看Droid 2觸控屏背面的結(jié)構(gòu)

小心卸下屏幕背面的螺絲

現(xiàn)在可以看到觸控屏內(nèi)部的構(gòu)造

此時(shí)需小心擰開(kāi)中間層的螺絲

現(xiàn)在我們可以看到其實(shí)觸控屏分為三層

　　屏幕、Qwerty鍵盤(pán)及全家福賞析

屏幕背后的數(shù)據(jù)連接線可隨意插拔

3.7英寸480×854分辨率的屏幕被卸下

側(cè)滑Qwerty鍵盤(pán)位于觸控屏后面

Droid 2的Qwerty鍵盤(pán)與Droid對(duì)比，面積更大、略有凸起、手感更佳

摩托羅拉Droid 2拆解后所有原件

　　寫(xiě)在最后：通過(guò)這次還算徹底的拆解，我們對(duì)摩托羅拉Droid 2的內(nèi)部構(gòu)造有了一個(gè)比較深入的了解。本想拆解之后能直觀地查看機(jī)器里面CPU等芯片顆粒，豈料天不遂人愿，這些重要芯片均由金屬防護(hù)蓋罩住，無(wú)法深入觀察，只能作罷。不過(guò)通過(guò)這次拆解有兩點(diǎn)可以確認(rèn)：第一，拆解過(guò)程比較繁瑣，Droid 2的內(nèi)部構(gòu)造比較復(fù)雜，因?yàn)樗啥冗€是非常高的；第二，Droid 2的電子原件和內(nèi)部用料都很不錯(cuò)，機(jī)器做工精細(xì)結(jié)實(shí)。關(guān)于這款摩托羅拉Droid 2的相關(guān)報(bào)道，我們手機(jī)中國(guó)還將繼續(xù)，敬請(qǐng)大家期待。

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