拆卸簡單易維修 GALAXY Note3首發(fā)拆機

在此前拆解GALAXY Note II時我們就發(fā)現(xiàn)，Note系列機身大，內部空間足，所以很容易拆解，而在新款Note3上也延續(xù)了這一特點，所以先通告一下，Note3依舊很容易拆，想拆的同學放手拆吧。

皮革質感的后蓋無疑是此次GALAXY Note3在設計上的一個亮點，可拆卸的后蓋、可更換的電池在使用時更實用方便。

此次為大家拆解的是中國電信定制版本N9009，該版本機型支持CDMA+GSM雙卡雙待功能。在拆機前我們需要先將電池（3200毫安時）、SIM卡、SD卡和S Pen先行卸下。

在擰掉12顆十字形螺絲后，需要用到撬杠將塑料蓋板拆除，之后主板的大概樣式和內部構造就已經展現(xiàn)在了眼前。

蓋板除了起到保護加固的作用外，上面還集成了天線、振動單元、揚聲器部分。整個蓋板的用料十足，并不是那種很軟的材質，堅韌度不錯。

蓋板頂部預留了攝像頭、卡槽等部分的開口，另外觸點部分就是與主板相連的天線。

蓋板底部為振動單元，銀色部分是整個揚聲器單元，不可拆卸，另外在底部還有通話用的麥克風。

Note3的內部結構與前作Note II基本上相同，主板、電池倉和小板部分，與常見的三段式構造并不相同。

主板部分只有一顆螺絲固定，主板四周卡在中框上，還是很牢固的，在進行下一步之前需要先將主板上的排線拆下。

底部的小板部分為USB、mini HDMI接口模塊、此外還有射頻連接線等小部分部件。

在拆除所有連接的排線后，主板便能順利拆除。

耳機、聽筒模塊。

前置攝像頭、感應器模塊。

可以看到Note3的主板集成度還是非常高的，包括SIM卡和攝像頭部分均可拆除，均為模塊化。

主板背面沒有屏蔽罩，因為在機身的中框上已經為這部分芯片預留好了位置。整個主板上的焊點非常規(guī)整勻稱，排列整齊，做工很考究。

Note3的兩個SIM卡槽、SD卡槽為模塊式，用排線與主板相連，此外還可以將攝像頭拆除。

Note3的1300萬像素主鏡頭特寫。

Note3電信版為兩個MicroSIM卡槽，另外SD卡槽也在此。

S Pen是Note系列的精華所在，在Note3上S Pen也進行了相應的升級，在主板上依然可見S Pen的觸碰開關，當拔出S Pen后會有相應的提升

音量鍵。

電源開關鍵。

主板正面的屏蔽罩固定的相當牢靠，需要找好部位稍用力翹起，下面就進入到芯片部分。

AMALFI AM7808:GSM/GPRS蜂窩手機用CMOS高功率傳輸模塊，模塊尺寸5.25×5.3mm。

WACOM W9010:電磁書寫解決方案，Note3依然沿用了WACOM出品的電磁書寫方案，并且升級到了W9010（Note II為9001）。

PM8841:高通電源管理芯片。

PM8941:高通電源管理芯片。

高通WTR1605：射頻芯片（支持WCDMA HSPA/CDMA2000 EVDO Rev.B/TD-SCDMA/TD-LTE/FDD-LTE/EDGE/GPS），支持全頻段，不過在電信版機型上進行了限制。

MAX77804：MAXIM電源管理芯片。

高通WCD9320：音頻解碼芯片。

SPERADTRUM SC6500ES：展訊GSM網絡基帶芯片。

三星K3QF7F70DM-QGCE：SDRAM內存，3GB。

SIMG高清輸出芯片：Note3支持高清標準，SIMG芯片用于管理高清輸出功能，由Silicon Image（美國晶像公司）出品。

該電信版機型采用的是2.3GHz驍龍800四核處理器，而驍龍800芯片本身也同三星eMMC封裝到了一起，無法看到。

Synaptics S5050A:屏幕觸控管理芯片。

AVAGO:雙工機/同軸線收發(fā)轉換器。

MP65M：Invensense MPU-6500六軸陀螺儀。

博通20794MA:NFC控制單元。

觸控按鍵排線。

總結：主板上還有很多芯片尚不能辨別清楚，不過如果從整體的品質上來說，三星GALAXY Note3的內部做工、設計依然是高水準的，從主板的布局、焊點上就能看出。并且整個的設計也很方便拆卸，所以在維修方面也比較容易，到了上市后期時市面上幾乎能買到所有的零部件，不過模塊化的設計也帶來了更高的維修成本。此外，該版本Note3基于高通驍龍800平臺，大多數(shù)采用了高通芯片和三星自家的存儲芯片，其它芯片方面也都選擇了國際級廠商的最新產品，所以本身的品質得到了保障。

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