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華為將推麒麟710芯片 對(duì)標(biāo)高通驍龍710

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:陳思學(xué) 2018-06-12 06:00
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  【手機(jī)中國(guó)新聞】得益于華為近幾年在研發(fā)方面的不斷投入,麒麟芯片的實(shí)力已經(jīng)可以與其他友商一戰(zhàn)。此前高通已經(jīng)推出了全新的中端芯片驍龍710,而近日又有消息顯示華為將推出全新的麒麟710芯片,不知道兩個(gè)“710”正面互懟,最終誰(shuí)能拔得頭籌呢?

麒麟芯片
麒麟芯片

  據(jù)外媒報(bào)道稱,麒麟710是麒麟659的升級(jí)版,這顆芯片采用臺(tái)積電12nm工藝制造,擁有4個(gè)A73大核+4個(gè)A53小核,最高頻率為2.4GHz,性能比麒麟659要強(qiáng)一些。

  值得一提的是,麒麟710也將與麒麟970一樣擁有獨(dú)立的NPU單元,也就是說(shuō)搭載麒麟710的手機(jī)也可以完成華為旗艦機(jī)才有的AI功能,這對(duì)于華為的中端產(chǎn)品來(lái)說(shuō),無(wú)疑增加了新的賣(mài)點(diǎn)。

華為將推麒麟710芯片 對(duì)標(biāo)高通驍龍710

  有消息顯示,第一款搭載麒麟710的手機(jī)為HUAWEI nova 3,將在今年7月正式發(fā)布。這部手機(jī)將采用19.5:9比例的劉海全面屏,輔以前后雙攝。當(dāng)然,搭載麒麟710芯片的手機(jī)性能究竟如何,我們還需要等到產(chǎn)品上市以后才能見(jiàn)分曉。

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