【手機中國 新聞】從第一代產(chǎn)品起,小米和高通的合作便十分深入,小米的數(shù)字系列旗艦總能拿到高通旗艦芯片的首發(fā)資格。按照高通的研發(fā)進程,在現(xiàn)有的驍龍835之后,將迎來新一代驍龍845。據(jù)網(wǎng)友@草Grass草的爆料,小米已經(jīng)在進行驍龍845的測試工作。
根據(jù)這名網(wǎng)友的微博,小米已經(jīng)進入到驍龍845 v2版本的驗證階段,其在這枚處理器上的進程十分迅速。今年4月就出了基于Android O的內(nèi)核,而10月底第一款驍龍845手機聯(lián)調(diào)聯(lián)試應(yīng)該就差不多了。按照他的說法,這款未發(fā)布的手機的基本功能已經(jīng)搞定,正進入優(yōu)化環(huán)節(jié)。
至于這款新機到底是哪款,@草Grass草也進一步做了透露。小米7將在11月正式開始全力測試,到明年2月份便差不多成型了。據(jù)悉,小米除搭載驍龍845外,還會換裝OLED全面屏,不過大家喜聞樂見的屏下指紋功能依然缺席。此前臺灣產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)消息也證實了這一點,小米7不僅將搭載驍龍845移動平臺,而且會采用來自三星的6英寸OLED全面屏(18:9),同時支持無線充電功能。
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